，然后点击“添加到主屏幕”第257章 车规级芯片，这是一个巨坑！ (1/2)
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第257章 车规级芯片，这是一个巨坑！
芯片曹阳是一定要搞的。
但是芯片绝对不是那么容易搞的东西。
甚至整个汽车上面的几万个零件，就数芯片的技术门槛是最高的。
别看汽车上的芯片，普遍都比手机、电脑上面使用的落后了不少。
但是车规芯片研发难度丝毫不亚于手机、电脑上的芯片。
这需要花费大量的时间、精力以及金钱去投入。
最麻烦的是辛辛苦苦的花费了大量的人力物力去研究，好不容易出点成果了……
然后研究成果很有可能还不如海外进口的成熟芯片。
这种赔本的生意自然很少车企愿意去做。
这也进一步加剧国内芯片行业积极性普遍偏低的情况。
一颗芯片从原材料到可以交付客户，要经过晶圆生产，也算是原材料生产。
然后就是芯片设计、芯片制造、封装测试等环节。
汽车上所用的跟芯片有关系的零件，其实也是种类繁多。
大体上按种类可分为微处理器、模拟器件、传感器、ASIC/ASSP、分立器件和存储器件。
微处理器其实就是车载CPU，基本被飞思卡尔、德州仪器、英飞凌、意法半导体、瑞萨、富士通垄断，几大巨头市场集中度高达70%以上。
ASIC/ASSP领域，飞思卡尔、德州仪器、英飞凌、意法半导体、恩智浦、博世、松下等厂商占据全球市场50%以上的份额。
模拟器件和分立器件则被安森美、英飞凌、意法半导体、恩智浦、东芝、瑞萨垄断，几大巨头市场集中度也是高达70%以上。
图像传感器、加速传感器、陀螺仪则被意法半导体、索尼、ADI、博世、飞思卡尔、VTI等公司垄断。
其中图像传感器市场集中度高达90%，加速传感器市场集中度高达70%，陀螺仪市场集中度高达60%。
当然了，大部分的汽车都是不直接跟这些厂家打交道，而是与大陆、博世、电装、德尔福、日立、采埃孚、博泽、法雷奥、爱信等零部件巨头进行交易。
这些元器件都是这些零部件巨头在购买，甚至他们也都是通过贸易商购买。
这么一来，各个车企对芯片相关的零件的把握程度就更低了。
这也是2020年开始出现芯片供应问题的时候，影响会那么大、那么长。
说的不好听一点，主机厂都没有搞清楚自己各个零件上的芯片到底是从哪里买回来的呢。
这也是为什么博世、大陆这些供应商为什么能够成为汽车行业独一档的存在的重要原因。
如今南山想要搞ECU等控制类零件，这绝对是动了博这些巨头的奶酪。
也就难怪人家的反应那么激烈。
而ECU作为汽车专用单片机，由微处理器、存储器、输入/输出接口、模数转换器以及整形、驱动等大规模集成电路组成。
上面需要使用的芯片相关零件有很多。
虽然目前只是英飞凌开始对南山集团限购芯片，但是也让曹阳充分的意识到了危机。
谁知道今天英飞凌听了博世的劝说对付南山，明天会不会恩智浦、瑞萨等芯片企业也跳出来搞南山呢？
甚至过个十几年，南山成为全球最大的零部件企业的时候，是不是情况会变得更加严重？
考虑到这些，曹阳对南山研究院半导体事业部的重视程度，更是上升了几分。
“阿阳啊，国内现在虽然也有中芯等几家芯片企业，能够生产一些芯片出来，但是车规级芯片，到现在为止还没有任何一家国内厂家能够生产。”
“像是消费电子上的芯片，大家主要关注的都是芯片的性能，对工作环境和可靠性要求不高。”
“而汽车电子对芯片性能要求不高，但对可靠性、稳定性和寿命有极高要求。”
“像我们日常使用手机或者电脑的时候，或多或少都遭遇过死机、蓝屏等情况，处理方式无非是重启、修理、换新机，不会涉及到生命安全问题。”
“但如果类似事情发生在汽车上，很可能导致车毁人亡，严重性完全不是一个等级。”
“因此，行业上一般将汽车芯片的不良率设定为百万分之一，无形之中把车规级芯片的门槛拔高到一个全新的高度。”
“我具体举几个例子啊，让你感受到车规级芯片对工作环境、寿命是有着怎么样的要求。”
“车规级芯片必须在-40℃至175℃、95%湿度、50G的剧烈震动、15至25kV的静电等条件下，保证20年工作寿命。”
向长乐就是搞汽车电子和控制类零件的研究的专家。
虽然在芯片领域，他也算不上怎么专业，但是肯定比曹阳强很多。
所以南山要搞芯片，曹阳肯定是要去找向长乐商量一下。
“你的专业跟半导体没有什么关系，所以对湿度、静电这些可能没有什么概念。”
“那么我就以最通俗易懂的温度来说明，你对比一下就知道了。”
向长乐看到曹阳听得很认真，时不时的还记录一下，自然也是很有积极性的去讲解一番。
“商业级CPU的工作温度一般为0℃至70℃。”
“而工业级CPU的工作温度一般为-40℃至85℃。”
“像是石油钻探等特定种类工业芯片可以达到175℃，甚至更高。”
“而到了军品级CPU，它的工作温度一般为-55℃至125℃。”
“当然了，一些特定场景军品级CPU的工作温度也是高达200℃。”
“而车载半导体的工作温度则为-40℃至175℃，这已经超过一般工业芯片，达到准军品级的水平。”
“毕竟汽车需要确保在寒冷的北方地带能够正常使用，也要确保发动机舱内温度很高的时候零件也不会失效。”
“车规级芯片的这些要求，导致它的门槛变得很高。”
“一部分有实力的厂家，像是英特尔，觉得车规级芯片生产起来太麻烦，使用的又是落后的工艺，售价不是很高，不愿意花费太大的力气去搞。”
“一部分芯片厂家，虽然想要去分一杯羹，但是实力不够。”
“这就导致了车规级芯片，垄断性很强。”
“看起来能生产车规级芯片的厂家可能有个七八家，但是真正具体到某种细分类型的时候，很可能全球就那么两三家，甚至只有一家在生产。”
“南山集团要搞车规级芯片，先不说能不能搞成，前期的各种投入就非常的夸张。”
“哪怕是真的搞成了，那么立马就要面临原本的芯片厂家的竞争，人家可以做大成本更低、质量更好，伱的芯片根本就没有人愿意使用。”
“甚至就是你们南山集团自己使用，有些客户都还不一定同意你用呢。”
很显然，向长乐是完全不看好曹阳去搞芯片，搞的还是车规级芯片。
这绝对是比攀登珠穆朗玛峰还要难啊。
别看... -->>
第257章 车规级芯片，这是一个巨坑！
芯片曹阳是一定要搞的。
但是芯片绝对不是那么容易搞的东西。
甚至整个汽车上面的几万个零件，就数芯片的技术门槛是最高的。
别看汽车上的芯片，普遍都比手机、电脑上面使用的落后了不少。
但是车规芯片研发难度丝毫不亚于手机、电脑上的芯片。
这需要花费大量的时间、精力以及金钱去投入。
最麻烦的是辛辛苦苦的花费了大量的人力物力去研究，好不容易出点成果了……
然后研究成果很有可能还不如海外进口的成熟芯片。
这种赔本的生意自然很少车企愿意去做。
这也进一步加剧国内芯片行业积极性普遍偏低的情况。
一颗芯片从原材料到可以交付客户，要经过晶圆生产，也算是原材料生产。
然后就是芯片设计、芯片制造、封装测试等环节。
汽车上所用的跟芯片有关系的零件，其实也是种类繁多。
大体上按种类可分为微处理器、模拟器件、传感器、ASIC/ASSP、分立器件和存储器件。
微处理器其实就是车载CPU，基本被飞思卡尔、德州仪器、英飞凌、意法半导体、瑞萨、富士通垄断，几大巨头市场集中度高达70%以上。
ASIC/ASSP领域，飞思卡尔、德州仪器、英飞凌、意法半导体、恩智浦、博世、松下等厂商占据全球市场50%以上的份额。
模拟器件和分立器件则被安森美、英飞凌、意法半导体、恩智浦、东芝、瑞萨垄断，几大巨头市场集中度也是高达70%以上。
图像传感器、加速传感器、陀螺仪则被意法半导体、索尼、ADI、博世、飞思卡尔、VTI等公司垄断。
其中图像传感器市场集中度高达90%，加速传感器市场集中度高达70%，陀螺仪市场集中度高达60%。
当然了，大部分的汽车都是不直接跟这些厂家打交道，而是与大陆、博世、电装、德尔福、日立、采埃孚、博泽、法雷奥、爱信等零部件巨头进行交易。
这些元器件都是这些零部件巨头在购买，甚至他们也都是通过贸易商购买。
这么一来，各个车企对芯片相关的零件的把握程度就更低了。
这也是2020年开始出现芯片供应问题的时候，影响会那么大、那么长。
说的不好听一点，主机厂都没有搞清楚自己各个零件上的芯片到底是从哪里买回来的呢。
这也是为什么博世、大陆这些供应商为什么能够成为汽车行业独一档的存在的重要原因。
如今南山想要搞ECU等控制类零件，这绝对是动了博这些巨头的奶酪。
也就难怪人家的反应那么激烈。
而ECU作为汽车专用单片机，由微处理器、存储器、输入/输出接口、模数转换器以及整形、驱动等大规模集成电路组成。
上面需要使用的芯片相关零件有很多。
虽然目前只是英飞凌开始对南山集团限购芯片，但是也让曹阳充分的意识到了危机。
谁知道今天英飞凌听了博世的劝说对付南山，明天会不会恩智浦、瑞萨等芯片企业也跳出来搞南山呢？
甚至过个十几年，南山成为全球最大的零部件企业的时候，是不是情况会变得更加严重？
考虑到这些，曹阳对南山研究院半导体事业部的重视程度，更是上升了几分。
“阿阳啊，国内现在虽然也有中芯等几家芯片企业，能够生产一些芯片出来，但是车规级芯片，到现在为止还没有任何一家国内厂家能够生产。”
“像是消费电子上的芯片，大家主要关注的都是芯片的性能，对工作环境和可靠性要求不高。”
“而汽车电子对芯片性能要求不高，但对可靠性、稳定性和寿命有极高要求。”
“像我们日常使用手机或者电脑的时候，或多或少都遭遇过死机、蓝屏等情况，处理方式无非是重启、修理、换新机，不会涉及到生命安全问题。”
“但如果类似事情发生在汽车上，很可能导致车毁人亡，严重性完全不是一个等级。”
“因此，行业上一般将汽车芯片的不良率设定为百万分之一，无形之中把车规级芯片的门槛拔高到一个全新的高度。”
“我具体举几个例子啊，让你感受到车规级芯片对工作环境、寿命是有着怎么样的要求。”
“车规级芯片必须在-40℃至175℃、95%湿度、50G的剧烈震动、15至25kV的静电等条件下，保证20年工作寿命。”
向长乐就是搞汽车电子和控制类零件的研究的专家。
虽然在芯片领域，他也算不上怎么专业，但是肯定比曹阳强很多。
所以南山要搞芯片，曹阳肯定是要去找向长乐商量一下。
“你的专业跟半导体没有什么关系，所以对湿度、静电这些可能没有什么概念。”
“那么我就以最通俗易懂的温度来说明，你对比一下就知道了。”
向长乐看到曹阳听得很认真，时不时的还记录一下，自然也是很有积极性的去讲解一番。
“商业级CPU的工作温度一般为0℃至70℃。”
“而工业级CPU的工作温度一般为-40℃至85℃。”
“像是石油钻探等特定种类工业芯片可以达到175℃，甚至更高。”
“而到了军品级CPU，它的工作温度一般为-55℃至125℃。”
“当然了，一些特定场景军品级CPU的工作温度也是高达200℃。”
“而车载半导体的工作温度则为-40℃至175℃，这已经超过一般工业芯片，达到准军品级的水平。”
“毕竟汽车需要确保在寒冷的北方地带能够正常使用，也要确保发动机舱内温度很高的时候零件也不会失效。”
“车规级芯片的这些要求，导致它的门槛变得很高。”
“一部分有实力的厂家，像是英特尔，觉得车规级芯片生产起来太麻烦，使用的又是落后的工艺，售价不是很高，不愿意花费太大的力气去搞。”
“一部分芯片厂家，虽然想要去分一杯羹，但是实力不够。”
“这就导致了车规级芯片，垄断性很强。”
“看起来能生产车规级芯片的厂家可能有个七八家，但是真正具体到某种细分类型的时候，很可能全球就那么两三家，甚至只有一家在生产。”
“南山集团要搞车规级芯片，先不说能不能搞成，前期的各种投入就非常的夸张。”
“哪怕是真的搞成了，那么立马就要面临原本的芯片厂家的竞争，人家可以做大成本更低、质量更好，伱的芯片根本就没有人愿意使用。”
“甚至就是你们南山集团自己使用，有些客户都还不一定同意你用呢。”
很显然，向长乐是完全不看好曹阳去搞芯片，搞的还是车规级芯片。
这绝对是比攀登珠穆朗玛峰还要难啊。
别看... -->>
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